H3C R6800 G2服務器產品規格及功能特性詳細說明

H3C R6800 G2服務器產品規格及功能特性詳細說明

應對主要業務挑戰,盡管每個企業都有一套獨特的業務推動因素，但每個公司都必須制定自己的行動計劃以應對當今的最大挑戰。實時洞察,現在，等待季度報告或每月審查結果會貽誤時機。您需要從完整、準確、最新的信息中快速獲取實時洞察。業務永續的期望,全球市場從不停歇。各種規模的公司都需要高度可靠的IT基礎設施，保證系統和應用在任何情況下都一直正常運行。加速創新,所有公司都希望先于競爭對手發現“下一件好事”，然而開發新產品、服務、解決方 案或系統需要員工們有專門的時間去思考。所以將他們從日常單調的工作中解放出來是一個基本條件。以較低的總體擁有成本實現超凡性能和卓越彈性,H3C R6800 G2服務器是面向您賴以應對這些主要業務挑戰的業務關鍵型企業應用、業務智能應用及數據庫應用的理想選擇。該企業級四路(4S)x86服務器提供卓越的可靠性和可用性、突破性性能以及令人驚嘆的整合與管理效率。直觀、可配置的管理系統,電源線和以太網電纜與服務器連接的瞬間即開始工作。通過Agentless Management，無代理硬件監控和告警功能被內置于服務器中。

專為靈活性、效率和可管理性而構建

? 采用英特爾?至強??E7-4800/8800 v3/v4處理器，最高四個插座和96個內核，較前代產品性能提高39%，內核數量增加20%，從而加速您的業務關鍵型企業應用、業務智能應用及數據庫應用。

? 96個 DDR4 內存插槽(最高頻率1,866 MHz)支持最高12TB內存容量，可提高內存計算和大規模虛擬化性能。

? 9個FL/FH PCIe 3.0插槽(標配，用于支持GPGPU)并可靈活選擇FlexibleLOM或PCIe立式以及1GbE、10GbE或InfiniBand適配器，從而滿足不斷變化的業務需求。

? 支持NVMe混合使用及寫入密集型PCIe工作負載加速器，是數據庫及虛擬桌面基礎設施(VDI)工作負載或者在線交易處理(OLTP)及業務智能工作負載的理想選擇。

? 重新設計的Flexible智能陣列和Smart SAS主機總線適配器(HBA)控制器可提高數據訪問速度，并支持您靈活選擇適合您環境的最佳12 Gb/s控制器。

極具吸引力的靈活性和縱向擴展效率

? 通過支持的ASHRAE A3和A4配置減少了您的散熱開銷。

? 通過高效冗余通用插槽電源(可提供最高94%的能效，鉑金級)以及基礎設施電源能效(48 VDC輸入電壓)支持降低了電源成本。

? 通過受客戶啟發而設計的特性( 如方便維護的前端訪問處理器/ 內存抽屜、熱插拔風扇和硬盤、面向運行狀況和組件監控的可選 SID、用以快速訪問產品信息的快速參考代碼) 提高了效率。

靈活的基礎設施管理可加速 IT 服務交付

? 通過H3C HDM可提升基礎設施管理速度，降低管理成本，并將您的IT基礎設施呈現在單個集成視圖中。

? 通過H3C HDM管理可遠程帶外部署、監控和支持您的服務器。

計算

• 2、3或4顆英特爾?至強?E7 4800/8800 v3/v4 處理器；4/8/10/12/14/16/18/20/22/24 個內核；最高3.2 GHz 和45MB L3 高速緩存
  

  內存

• 最多96 個DDR4 DIMM 插槽，最大內存為12TB( 每個DIMM 64GB，支持R-DIMM 和LR-DIMM，最高頻率1,866 MHz)
  

  存儲

• 智能陣列P830i 12 Gbps SAS 控制器；支持Raid 0/1(ADM)/10(ADM)/5/50/6/60等級別；支持2GB/4GB FBWC
  

  閃存寫高速緩存(FBWC)

• 2GB 或4GB FBWC
  

  HPE SmartDrive

• 最多10 個SFF 硬盤/ 固態硬盤插槽(12 Gbps SAS)；支持SFF SAS 硬盤(10K 和15K rpm) 和SAS 固態硬盤；支持最多5塊前置熱插拔NVMe SSD硬盤
  

  I/O 擴展

• 標配9 個PCI-e Gen3 FL/FH 插槽(4 個x8 和5 個x16 通道插槽)；FlexibleLOM 和嵌入式SAS RAID 控制器額外提供2 個I/O 設備，每個系統共11 個PCIe 設備。注：插槽可用性取決于所安裝的處理器的數量。
  

  網絡

• FlexibleLOM；可選擇4 個 1GbE、2 個10GbE 或者2 個10 Gbps CNA 或2 個FDR InfiniBand
  

  VGA/USB 端口/SD/ 光驅

• 2 個視頻(1 前，1 后)；8 個USB(2 前，2 內，4 后)；3/5 個網卡；1 個microSD；外部USB 光驅(可選)；支持雙8GB SD冗余組件
  

  GPU 支持

• 最多5 個雙寬GPGPU
  

  系統 ROM

• UEFI 和傳統BIOS
  

  融合管理

• H3C HDM，獨立1GB管理端口
  

  電源

• 最多4 個1,500 W 或1,200 W(N+N 冗余)，94% 的能效；通用插槽支持240VDC
  1,200 W 電源：最大耗電量 — 120 VAC–1,012 VA，3,408 BTU；230 VAC–1,332 VA，4,447 BTU
  1,500 W 電源：最大耗電量 —230 VAC–1672 VA，5,637 BTU

  風扇

• 4 個熱插拔(8 個轉子，N+1 冗余)；可從前端操作
  

  安全性

• 安全啟動、英特爾安全密鑰和TPM 選項
  

  行業合規性

• 支持ASHRAE A3 和A4 配置，最大支持5℃～45℃工作溫度
  

  外形/ 機箱深度

• 機架(4U)，29 英寸
  

  可維護性—易于安裝的滑軌

• 標配CMA
  

  保修( 部件/ 人工/ 現場支持)

• 三年7×24×4 現場服務，并帶基本安裝服務